近年來，隨著印刷電路板應(yīng)用重心逐漸從計(jì)算機(jī)轉(zhuǎn)向智能手機(jī)、智能穿戴等移動(dòng)設(shè)備，印刷電路板不斷朝著更輕、更高密度發(fā)展。如此一來，印刷電路板對制作工藝提出了更高要求。印刷電路板的制作工藝一直是制約行業(yè)發(fā)展的瓶頸，針對不同印刷工藝，不斷改進(jìn)印刷工藝，提高印刷效率才能在電子產(chǎn)品快速發(fā)展的時(shí)代找到突破口。

印刷產(chǎn)品工藝種類繁多，擁有不同分類。按所用印刷基板種類的不同可將印刷工藝分為以下幾種。

01凸版印刷工藝應(yīng)用。

凸版印刷工藝歷史比較久遠(yuǎn)，從中國古代就在應(yīng)用，近些年也開始應(yīng)用于電子、半導(dǎo)體、光伏、新能源行業(yè)。

02凹版印刷工藝。

這里所說的凹版是指圖案部分低于空白部分的印版，主要有照相凹版和雕刻凹版。凹版印刷工藝應(yīng)用較少，主要用移印和轉(zhuǎn)印方式完成或者取代，近些年開始應(yīng)用于電子、半導(dǎo)體行業(yè)。

03平版印刷工藝。

由于現(xiàn)代平版印刷機(jī)一般采用間接印刷方式，即印版上圖案部分的油墨，經(jīng)中間載體的傳遞，轉(zhuǎn)移到承印物表面的印刷方式，故也將平版印刷機(jī)稱為平版膠印機(jī)，即按照間接印刷原理，印版通過橡膠、金屬模板將圖案轉(zhuǎn)移到承印物上進(jìn)行印刷的平版印刷機(jī)。平版印刷工藝普遍應(yīng)用于電子、紡織行業(yè)，應(yīng)用場景有SMT印刷、TP絲印、布料絲印等領(lǐng)域。

04絲網(wǎng)印版。

一般簡稱網(wǎng)版，版面呈網(wǎng)狀，由絲網(wǎng)模版、絲網(wǎng)和網(wǎng)框組成的一種孔版。由感光膠膜、膜片或其他材料附于絲網(wǎng)上，使空白部分不漏墨的封閉層。

制作絲網(wǎng)印版支承體用的編織物主要是不銹鋼絲。絲網(wǎng)印刷機(jī)網(wǎng)版印刷面與承印物表面之間的距離。壓印時(shí)靠網(wǎng)版間隔和絲網(wǎng)回彈性的作用，網(wǎng)版即刻脫離承印物表面，以保證在印刷過程中網(wǎng)版印刷面與承印物表面處干線接觸狀態(tài)。

SMT一般使用不銹鋼絲網(wǎng)印版，但目前PCB向高密度細(xì)線化發(fā)展，對生產(chǎn)設(shè)備提出了更高的要求。HDI板尤為突出，在十年前HDI板的定義是線寬/線距是0.1 mm/0.1 mm及以下，現(xiàn)在行業(yè)內(nèi)基本做到60μm，先進(jìn)的為40μm。

針對不銹鋼絲網(wǎng)印版不斷提升的工藝難度，德森精密提出了印刷速度更快、精度更高、印刷尺寸更廣范的錫膏印刷解決方案。深耕電子行業(yè)十多年，德森精密致力于高端電子生產(chǎn)設(shè)備、高科技自動(dòng)化及智能機(jī)器人應(yīng)用領(lǐng)域，為行業(yè)提供精密電子裝聯(lián)的解決方案，目前已經(jīng)成為已經(jīng)一家優(yōu)質(zhì)自動(dòng)化設(shè)備供應(yīng)商。

德森精密用極高的技術(shù)含量改進(jìn)印刷工藝，如上述的HDI板的線寬/線距，行業(yè)水平一般在60μm到40μm，而德森精密的全自動(dòng)視覺錫膏印刷機(jī)可以將印刷精度做到≥2.0 Cpk@±15 μm@,6σ，完美印刷01005/03015/0.25pitch等高精度工藝，處于行業(yè)領(lǐng)先水平?？梢源蠓嵘齋MT直通率，改善實(shí)際生產(chǎn)過程中印刷不良、特殊異形元件、精密型元件印刷成型等問題。

除開在錫膏印刷領(lǐng)域的杰出貢獻(xiàn)，德森精密在全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī)系列、全自動(dòng)選擇性涂覆機(jī)，高速智能上下料機(jī)、貼裝機(jī)等領(lǐng)域，推出了一系列SMT行業(yè)的明星生產(chǎn)設(shè)備。

德森精密各型全自動(dòng)化設(shè)備還可以組成全自動(dòng)SMT生產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)SMT產(chǎn)線的全自動(dòng)化操作，減少人工成本，同時(shí)具有具有自動(dòng)化水平高、生產(chǎn)良率極高的特點(diǎn)。使用德森精密全自動(dòng)視覺錫膏印刷機(jī)系列、全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī)系列、全自動(dòng)選擇性涂覆機(jī)，高速智能上下料機(jī)、輔料貼裝機(jī)等設(shè)備，可以大幅提高全自動(dòng)化水平，解決PCB向高密度細(xì)線化發(fā)展所帶來的生產(chǎn)的工序多、控制難、成本高等問題。