表面貼裝技術(shù)(SMT)工藝，是PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱，是目前主流的電子組裝技術(shù)工藝。SMT工藝包括錫膏印刷、精確貼片、回流焊接等流程，其中錫膏印刷是最影響表面貼裝產(chǎn)品質(zhì)量的一個(gè)環(huán)節(jié)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，SMT貼片制程中60-70%的缺陷是因?yàn)殄a膏印刷不良引起的。也就是說，錫膏印刷工藝的質(zhì)量，很大程度上決定了SMT生產(chǎn)良率的高低。

SMT錫膏印刷成型不良已經(jīng)成為SMT生產(chǎn)行業(yè)公認(rèn)的技術(shù)難點(diǎn)和提高生產(chǎn)效率的突破點(diǎn)。想要解決SMT錫膏印刷成型不良，我們首先要了解常見的SMT錫膏印刷成型不良的原因。錫膏印刷過程中成型的不良現(xiàn)象主要有以下幾種：錫膏坍塌、錫膏覆蓋面積不良、錫膏連錫、錫膏偏位、錫膏少錫漏印、錫膏刮坑、錫膏臟污、錫膏體積不良。

01錫膏坍塌

現(xiàn)象：錫膏缺乏以堅(jiān)持穩(wěn)定形狀而成型邊際垮塌并向焊盤外側(cè)逐步延伸，在相鄰焊盤之間構(gòu)成銜接。

原因：錫膏黏度太低，黏度是錫膏堅(jiān)持形狀的重要參數(shù)，如果黏度過低。印刷后錫膏邊際松懈而成型垮塌現(xiàn)象，會(huì)導(dǎo)致錫膏短路問題。 

02錫膏覆蓋面積不良

現(xiàn)象：覆蓋面積是指焊盤外表需求覆蓋錫膏的區(qū)域，當(dāng)焊盤上的錫膏覆蓋可能小于或大于鋼網(wǎng)開孔，就是錫膏覆蓋面積不良。

原因：錫膏從鋼網(wǎng)脫模不妥，或受如脫模速度等印刷參數(shù)影響，可能導(dǎo)致鋼網(wǎng)脫模時(shí)錫膏邊際不規(guī)則或殘留在鋼網(wǎng)孔內(nèi)，使錫膏溢出焊盤或焊盤暴露導(dǎo)致短路或少錫問題。

03錫膏連錫

現(xiàn)象：錫膏堆積在PCB焊盤后不能有用堅(jiān)持本來的形狀而成型坍塌構(gòu)成橋連。

原因：與錫膏的特性如金屬含量、錫球顆粒大小、或錫膏的管控，如是否稀釋有關(guān)等。當(dāng)然也可能與印刷參數(shù)如壓力或脫模速度等有關(guān)。

04錫膏偏位

現(xiàn)象：印刷的錫膏與實(shí)踐焊盤沒有對(duì)準(zhǔn)，導(dǎo)致焊料印刷在阻焊膜上。

原因：線路板夾持或支撐缺乏，參數(shù)設(shè)置不妥或PCB厚度尺度誤差，導(dǎo)致印刷時(shí)線路板移動(dòng)而發(fā)作鋼網(wǎng)與PCB對(duì)位偏移，錫膏印刷后成型偏位。

05錫膏少錫漏印

現(xiàn)象：當(dāng)焊盤上的錫膏堆積不充分時(shí)稱之為少錫、漏印，會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)焊錫缺乏或根本就沒有錫膏潮濕焊盤和元件電極。

原因：刮刀速度過快，錫膏可能滑過而填充缺乏。

06錫膏刮坑

現(xiàn)象：錫膏刮坑是指在印刷進(jìn)程中錫膏從網(wǎng)孔中心部分被移除或挖空。

原因：首要是因?yàn)橄鹉z刮刀硬度不足而變形切入孔內(nèi)或鋼網(wǎng)開孔尺度過大，印刷時(shí)刮刀挖走孔內(nèi)部分錫膏。將導(dǎo)致焊點(diǎn)少錫而強(qiáng)度缺乏。

07錫膏臟污

現(xiàn)象：板子外表的錫點(diǎn)在印刷流程中或之后沾污。

原因：人手或其它什么東西觸碰到已印刷完成的錫膏，導(dǎo)致錫膏部分抹除而成型最終焊點(diǎn)錫量缺乏。

08錫膏體積不良

現(xiàn)象：錫膏體積過大或者缺失，導(dǎo)致不能達(dá)到錫膏印刷要求。

原因：鋼網(wǎng)厚度和開孔尺度不妥或鋼網(wǎng)變形，可能導(dǎo)致錫膏堆積過多，錫膏量偏大焊點(diǎn)豐滿。而刮刀和印刷速度過快，會(huì)讓錫膏不能充分翻滾，在鋼網(wǎng)上發(fā)生滑動(dòng)，不能有用地填充鋼網(wǎng)孔，導(dǎo)致錫膏體積缺乏。

綜上所述：錫膏印刷工藝是一道復(fù)雜且精細(xì)的工序，其中有大量的因素會(huì)導(dǎo)致錫膏印刷不良，這也是多年來行業(yè)難以解決此問題的原因。而德森精密，針對(duì)這一問題提出了一套自動(dòng)化一站式解決方案。

德森精密是一家行業(yè)深耕十多年的優(yōu)質(zhì)自動(dòng)化設(shè)備供應(yīng)商，多次榮獲國家高新技術(shù)企業(yè)、雙軟企業(yè)、細(xì)分領(lǐng)域龍頭企業(yè)、深圳知名品牌、國家級(jí)專精特新“小巨人”、國家863計(jì)劃承擔(dān)單位等榮譽(yù)。憑借多年的鉆研和探索，突破了被國外壟斷與封鎖的核心技術(shù)，研發(fā)出了具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的SMT產(chǎn)線裝備，涵蓋錫膏印刷機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、涂覆機(jī)、貼裝機(jī)和植拆板機(jī)等設(shè)備。全自動(dòng)視覺錫膏印刷機(jī)Hito Plus A，就是德森精密針對(duì)錫膏印刷不良這一行業(yè)痛點(diǎn)，研發(fā)設(shè)計(jì)的自動(dòng)化視覺錫膏印刷機(jī)。

德森精密全自動(dòng)視覺錫膏印刷機(jī)Hito Plus A 是德森精密的里程碑產(chǎn)品，使用單段式導(dǎo)軌傳送，結(jié)構(gòu)簡潔、安全、便于維護(hù)。在印刷時(shí)，印刷區(qū)和緩沖區(qū)獨(dú)立運(yùn)作，印刷與進(jìn)出板同時(shí)進(jìn)行以節(jié)約時(shí)間，可以用于生產(chǎn)速度要求較高的產(chǎn)品。同時(shí)印刷精度可以達(dá)到 ±18μm@6σ，Cpk≥2.0，重復(fù)定位精度達(dá)到 ±10μm@6σ，Cpk≥2.0?；鶞?zhǔn)點(diǎn)類型有方形、圓形、三角形、十字形，或用戶自定義類型，能夠完美滿足印刷01005、03015、0.25pitch等高精度工藝的要求。

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