近幾年， 隨著國(guó)內(nèi)MiniLED技術(shù)及產(chǎn)業(yè)鏈配套逐漸成熟，下游應(yīng)用場(chǎng)景持續(xù)拓寬，開(kāi)始從高端商用走向民用，目前已用于電視、車載顯示、平板電腦以及 VR 等領(lǐng)域，MiniLED市場(chǎng)被廣泛看好， LED 產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)與終端品牌廠商加大布局。據(jù)集微網(wǎng)統(tǒng)計(jì)，2019年以來(lái)，國(guó)內(nèi)廠商在Mini/Micro LED領(lǐng)域投資金額已經(jīng)超過(guò)1500億元，僅2022上半年投資金額就超過(guò)300億元。

MiniLED市場(chǎng)發(fā)展，對(duì)企業(yè)是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)。MiniLED采用LED芯片尺寸為微米等級(jí)，單位面積面板上的LED芯片數(shù)量巨大，通常有數(shù)千個(gè)芯片，上萬(wàn)個(gè)焊點(diǎn)，以連接RGB三色芯片。而如此巨量的焊點(diǎn)以及超薄的鋼網(wǎng)，給芯片封裝帶來(lái)很大難度，兼顧生產(chǎn)量產(chǎn)和良率成為L(zhǎng)ED封裝設(shè)備的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。

MiniLED基板封裝工序?yàn)橛∷?、固晶、回流焊、檢測(cè)，錫膏印刷作為工藝流程中第一道工序，對(duì)整個(gè)產(chǎn)品質(zhì)量影響至關(guān)重要。相比傳統(tǒng)SMT印刷工藝，MiniLED由于高密度、高復(fù)雜度的產(chǎn)品特性，對(duì)工藝要求達(dá)到極致。據(jù)統(tǒng)計(jì)，電子產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中60%-70%的品質(zhì)缺陷都是由于錫膏印刷不良引起的，可見(jiàn)其重要性不言而喻。而在過(guò)去很長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)，國(guó)外品牌幾乎占據(jù)了國(guó)內(nèi)錫膏印刷設(shè)備市場(chǎng)。

1.高效精準(zhǔn)，破解MiniLED印刷工藝難題

德森是國(guó)內(nèi)最早一批專注錫膏印刷的民族龍頭企業(yè)，針對(duì)半導(dǎo)體及MiniLED行業(yè)創(chuàng)新研發(fā)了新型高精度全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)MiniLED Plus，可針對(duì)高密度、高復(fù)雜度的產(chǎn)品進(jìn)行印刷，能夠印刷出03015/0.25pitch等高精度產(chǎn)品，設(shè)備印刷精度為±15μm@6σ，Cpk≥2.0，完美應(yīng)對(duì)FLIP CHIP及COB工藝,從而保障MiniLED基板印刷良率，高效精準(zhǔn)完成作業(yè)。德森準(zhǔn)精度、印刷精度等關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)已達(dá)到全球領(lǐng)先技術(shù)水平，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)錫膏印刷領(lǐng)域的空白，在印刷設(shè)備市場(chǎng)占據(jù)了領(lǐng)導(dǎo)位置。

錫膏印刷作為一種動(dòng)態(tài)工藝，印刷機(jī)性能、刮刀參數(shù)、錫膏質(zhì)量、鋼網(wǎng)等都會(huì)影響印刷質(zhì)量。德森全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)MiniLED Plus憑借五大創(chuàng)新技術(shù)優(yōu)勢(shì)，即刮刀升降雙驅(qū)模式、小平臺(tái)自動(dòng)調(diào)整系統(tǒng)、刮刀壓力反饋系統(tǒng)，（自動(dòng)標(biāo)定、材料硬度合金研究、UVW平臺(tái)側(cè)向力研究）高效解決印刷過(guò)程的對(duì)位精度和脫模下錫量問(wèn)題，大大提升印刷良率。

具體來(lái)說(shuō)，德森全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)MiniLED Plus，刮刀壓力能夠被精確的測(cè)量控制，并且實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，讓刮刀自動(dòng)適應(yīng)鋼網(wǎng)表面，使錫膏能夠精確、均勻的印刷在PCB上面。而且可以讓刮刀在PCB與鋼網(wǎng)分離前先釋放刮刀壓力，防止在PCB脫模過(guò)程中鋼網(wǎng)因受力不平均而彎曲對(duì)錫膏形狀的位置造成任何影響。

德森全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)MiniLED Plus具有刮刀自保護(hù)系統(tǒng)，刮刀頭的彈簧系統(tǒng)能夠吸收過(guò)大的刮刀壓力，刮刀和鋼網(wǎng)不會(huì)因?yàn)閴毫υO(shè)置過(guò)大而造成損壞；并且通過(guò)監(jiān)測(cè)并隨時(shí)調(diào)整錫膏在印刷過(guò)程中保持符合刮刀參數(shù)的良好狀態(tài)，改善特殊異形元件、精密型元件印刷成型成功率。

德森印刷機(jī)MiniLED Plus還能實(shí)現(xiàn)鋼網(wǎng)網(wǎng)孔檢測(cè)功能、錫膏量檢測(cè)功能、自動(dòng)加錫膏和自動(dòng)點(diǎn)膠功能，并且?guī)椭蛻魧?shí)時(shí)掌握機(jī)器在工作狀態(tài)時(shí)內(nèi)部的溫度和濕度，以及實(shí)現(xiàn)工業(yè)4.0工業(yè)MES制造執(zhí)行系統(tǒng)，多種智能自動(dòng)化操作選項(xiàng)，助力推動(dòng)MiniLED印刷制造向智能化數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

2.賦能產(chǎn)業(yè)，開(kāi)創(chuàng)MiniLED應(yīng)用新篇章

2023年疫情政策調(diào)整下，經(jīng)濟(jì)逐漸復(fù)蘇,將再一步驅(qū)動(dòng)MiniLED終端市場(chǎng)需求，市場(chǎng)容量將會(huì)進(jìn)一步放大，MiniLED成為發(fā)展前景非常廣闊的一個(gè)行業(yè)。根據(jù) LEDinside 的預(yù)測(cè)，2024 年小間距 LED 市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 97 億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到 30-35%，其中 Mini LED市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到 50-60 億美元。

在Mini LED行業(yè)走向高速發(fā)展的關(guān)鍵，掌握先進(jìn)的印刷工藝等核心封裝技術(shù)，在量產(chǎn)和良率上實(shí)現(xiàn)突破，無(wú)疑將占據(jù)時(shí)代發(fā)展制高點(diǎn)。深耕高端智能電子裝備領(lǐng)域17年，德森一直注重研發(fā)創(chuàng)新，通過(guò)強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力、先進(jìn)的生產(chǎn)制造流程、國(guó)際領(lǐng)先的標(biāo)準(zhǔn)化品質(zhì)管控、高效快速的服務(wù)流程體系，致力于為錫膏印刷工藝提供高品質(zhì)、穩(wěn)定性強(qiáng)的全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)，以行業(yè)領(lǐng)先的印刷精度，保證高品質(zhì)的印刷效果，將推動(dòng)MiniLED大規(guī)?；瘧?yīng)用進(jìn)程。

此外，目前很多MiniLED封裝制程產(chǎn)線是不同廠家設(shè)備的集合體，在運(yùn)行過(guò)程中難以達(dá)到完美協(xié)同，針對(duì)此問(wèn)題，德森攜手新益昌進(jìn)行優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，打造MiniLED封裝制程整體解決方案，為智能裝備行業(yè)間的戰(zhàn)略合作樹(shù)立了新范本。

作為一個(gè)優(yōu)秀的民族企業(yè)，面對(duì)行業(yè)呈現(xiàn)出日新月異的發(fā)展態(tài)勢(shì)，德森秉承“科技興企、產(chǎn)業(yè)報(bào)國(guó)”的發(fā)展理念，將持續(xù)以初心致匠心，在PCB錫膏印刷領(lǐng)域不斷堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新，研發(fā)出更多有競(jìng)爭(zhēng)力的全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)，引領(lǐng)MiniLED行業(yè)向前發(fā)展，開(kāi)創(chuàng)LED顯示行業(yè)的嶄新篇章。