電子產(chǎn)品線路板幾乎都需要用到SMT工藝，因此錫膏印刷機(jī)普遍應(yīng)用到各個電子產(chǎn)品上，在使用錫膏印刷機(jī)的過程中可能會遇到各種問題，今天小編就來給大家分享使用錫膏印刷機(jī)常見不良和改善措施。

一、錫膏塌陷

錫膏不能保持穩(wěn)定的形狀而出現(xiàn)邊緣垮塌并流向焊盤外側(cè)，并且在相鄰的焊盤之間連接，這種現(xiàn)象容易造成焊接短路。

原因及改善措施

1. 刮刀壓力過大，錫膏受到擠壓，錫膏過鋼網(wǎng)孔洞后流入相鄰焊盤位置。

改善措施：降低刮刀壓力

2. 錫膏粘度太低，不足以保持錫膏的固定印刷形狀。

改善措施：選用粘度更高的錫膏

3. 錫粉太小，錫粉太小的錫膏，下錫性能比較好，但錫膏成型不足。

改善措施：選用錫粉顆粒大號的錫膏

二、錫膏偏位

錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒有完全對中，可能會造成連橋，也可能會導(dǎo)致錫膏印刷在阻焊膜上，從而形成錫球

原因及改善措施

1. PCB板支撐或沒夾緊，可能導(dǎo)致錫膏刮刀印刷時發(fā)生鋼網(wǎng)與PCB焊盤孔位對位偏移，錫膏印刷出現(xiàn)偏位。

改善措施：采用多點(diǎn)夾緊固定PCB板

2. PCB來料與鋼網(wǎng)開模出現(xiàn)偏差，可能鋼網(wǎng)開孔品質(zhì)不好，與pcb板的焊盤指定位置有偏差。

改善措施：重新精確開網(wǎng)

三、錫膏漏印

錫膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%，導(dǎo)致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤

原因及改善措施

1. 刮刀速度太快，刮刀速度過快，導(dǎo)致錫膏過孔填充不足，特別是焊盤小，空洞微小的PCB和鋼網(wǎng)。

改善措施：降低刮刀的速度

2. 分離速度太快，錫膏印刷完后，分離速度太快，導(dǎo)致焊盤的錫膏被帶走出現(xiàn)漏印或拉尖。

改善措施：分離速度調(diào)至合理區(qū)間

3. 錫膏粘度太強(qiáng)，粘度太大的錫膏，錫膏印刷不足以流入對應(yīng)孔洞的焊盤位置。

改善措施：選用合適的粘度錫膏

4. 鋼網(wǎng)開孔過小，鋼網(wǎng)開孔小，同時刮刀速度快，導(dǎo)致下錫不足，出現(xiàn)錫膏漏印。

改善措施：精確鋼網(wǎng)開孔

四、錫膏圖形有凹陷

錫膏圖形有凹陷是指錫膏在焊盤位置上沒有清晰的輪廓，錫膏凹凸不平，易造成虛焊

原因及改善措施

1. 刮刀壓力過大或分離速度太快，造成錫膏在焊盤上出現(xiàn)凹陷。

改善措施：調(diào)整刮刀壓力

2. 鋼網(wǎng)孔洞有塵，造成下錫及分離脫模的時候出現(xiàn)凹陷。

改善措施：清洗鋼網(wǎng)

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