電子產(chǎn)品的焊接缺陷，有60%都是由于錫膏印刷不良而引發(fā)。在錫膏印刷工序當中，除了錫膏參數(shù)要配置正確之外，刮刀的參數(shù)設置也與錫膏印刷效果有著緊密的聯(lián)系。刮刀是如何影響印刷效果，刮刀參數(shù)設置又與錫膏性能有著哪些聯(lián)系？接下來就逐一講解“如何通過合理設置刮刀參數(shù)來達到較佳的印刷效果”。

刮刀的自身參數(shù)對印刷的影響：

01刮刀材質(zhì)

刮刀分為使用工程塑料材料的軟性刮刀和使用金屬材料的鋼刮刀。軟性刮刀以硬度決定材料搭配，鋼刮刀以厚度及高度決定其應力。鋼刮刀有著耐磨、使用壽命長的優(yōu)勢，對于窄間距、高密度印刷質(zhì)量比較高，但只能用在表面平整度比較好的金屬模板。軟性刮刀可以用于絲網(wǎng)印刷和經(jīng)過減薄處理表面不太平整的模板印刷，運用在開孔比較大的元件印刷時會出現(xiàn)挖空現(xiàn)象。

02刮刀硬度

刮刀硬度在應用時必須和印刷材料的粘度相匹配，粘度較高的印刷材料使用較高硬度的刮刀，反之則使用較低硬度的刮刀。如果刮刀太軟，在印刷時會沉入模板上較大的孔把錫膏帶出，也就是挖空現(xiàn)象。使用金屬鋼網(wǎng)時刮刀將錫膏在前面滾動，無須泵作用即可流入絲孔內(nèi)，然后刮去多余錫膏，在PCB焊盤上留下與模板一樣厚的錫膏，因此可以使用較硬的刮刀。

刮刀運行時參數(shù)對印刷的影響：

01刮刀的角度

刮刀的角度大小會決定流入網(wǎng)板和鋼板開口的壓力和錫膏量。刮刀與鋼網(wǎng)的角度越小，向下的壓力就越大，更容易將錫膏注入網(wǎng)孔中。但這樣錫膏也容易被擠壓到鋼網(wǎng)的底面，造成錫膏粘連。一般刮刀與鋼網(wǎng)的角度為45-60度，60度的鋼刮刀是現(xiàn)在使用比較普遍的類型，但如果需要印刷通孔元器件時使用45度的刮刀可以增加通孔元件的錫量。

02刮刀壓力

刮刀壓力實際上就是刮刀下降的深度，刮刀壓力的變化對印刷效果有著非常大的影響，壓力穩(wěn)定就決定錫膏成型的穩(wěn)定。壓力過小會導致刮刀沒有貼近鋼網(wǎng)表面，會導致錫膏印刷不完全和鋼網(wǎng)表面錫膏殘留。壓力過大會導致網(wǎng)孔內(nèi)的錫膏被挖空而造成少錫，還會加速鋼網(wǎng)和刮刀的磨損。此外，刮刀壓力和印刷速度還存在一定的關(guān)系，在使用時需要調(diào)試二者的平衡。

03刮刀推動速度

刮刀推動錫膏在鋼網(wǎng)上向前運行的速度也會影響印刷效果。在印刷高密度元件時更低的速度可以得到更好的印刷效果，因為過快的速度會導致錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷。但過慢的速度會引起焊盤上所印焊膏的分辨力不良。同時刮刀的速度和錫膏粘稠度有很強的聯(lián)系，刮刀速度越慢錫膏粘稠度越大，速度越快則粘稠度越小。

錫膏印刷作為一種動態(tài)工藝，印刷機性能、刮刀參數(shù)、錫膏質(zhì)量、鋼網(wǎng)等都會影響印刷質(zhì)量。所以在錫膏印刷環(huán)節(jié)中須注意優(yōu)化包括刮刀在內(nèi)的各項印刷參數(shù)。德森精密一直為錫膏印刷工藝提供高品質(zhì)、穩(wěn)定性強的全自動錫膏印刷機。全自動錫膏印刷機可通過刮刀的自動升、降、移動系統(tǒng)可將錫膏均勻的附著在PCB上。

德森HITO系列全自動錫膏印刷機更是有著Z向自動伸縮壓片，可以針對PCB形變或不平整導致的MARK識別報警，確保刮刀符合PCB特性進行印刷，同時有著鋼網(wǎng)網(wǎng)孔檢測功能，通過檢測判斷網(wǎng)孔是否堵孔、挖空，實時監(jiān)測錫膏印刷效果以便迅速調(diào)整刮刀參數(shù)。還能實時掌握機器在工作狀態(tài)時內(nèi)部的溫度和濕度，監(jiān)測錫膏在印刷過程中是否保持符合刮刀參數(shù)的良好狀態(tài)。由此大幅提升SMT直通率，改善特殊異形元件、精密型元件印刷成型成功率，是提高SMT生產(chǎn)良率的絕佳保障！