智潮來襲，乘風(fēng)而上!10月30日-11月1日，2023慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展在深圳國際會(huì)展中心(寶安新館)盛大舉辦!展會(huì)圍繞自動(dòng)化與運(yùn)動(dòng)控制、半導(dǎo)體封裝及制造、 Mini LED封裝生產(chǎn)線等領(lǐng)域，展示了先進(jìn)的電子制造技術(shù)以及智能自動(dòng)化解決方案。

　　本屆展會(huì)產(chǎn)線示范區(qū)精彩紛呈，為電子智能制造帶來豐富的整體創(chuàng)新解決方案。德森攜新一代高精度全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)DSP-Mini LED Plus隆重登場Mini LED封裝生產(chǎn)線專區(qū)( 展位號(hào)：5L79)，該產(chǎn)線因強(qiáng)大的Mini LED封裝技術(shù)體系以及優(yōu)秀的智能化生產(chǎn)解決方案，成為此次展會(huì)一大亮點(diǎn)，吸引觀眾紛至沓來，產(chǎn)線專區(qū)人流如潮。

　　Mini LED封裝生產(chǎn)線由深圳市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)會(huì)聯(lián)合慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展會(huì)，攜手德森、新益昌、思泰克等眾多優(yōu)秀設(shè)備商共同打造。

　　Mini LED產(chǎn)品規(guī)?；a(chǎn)對(duì)設(shè)備的需求和要求同步增長，需要更高精度的封裝設(shè)備、更復(fù)雜的封裝工藝、更高的產(chǎn)能和效率。因此，印刷工藝設(shè)備是Mini LED封裝生產(chǎn)線的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其性能表現(xiàn)直接影響著Mini LED產(chǎn)品的良率和產(chǎn)能。德森精密作為國內(nèi)最早一批專注錫膏印刷機(jī)的民族龍頭企業(yè)，早已掌握先進(jìn)的印刷工藝等核心封裝技術(shù)，對(duì)位精度、印刷精度等關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)處于全球領(lǐng)先技術(shù)水平，多款印刷設(shè)備暢銷海內(nèi)外，在全球享有很高的聲譽(yù)。德森此次在Mini LED封裝生產(chǎn)線展區(qū)展出錫膏印刷機(jī)DSP-Mini LED Plus，有效破解Mini LED規(guī)?；a(chǎn)中的印刷工藝環(huán)節(jié)難題。

　　DSP-Mini LED Plus創(chuàng)新地采用刮刀升降雙驅(qū)模式、小平臺(tái)自動(dòng)調(diào)整系統(tǒng)、刮刀壓力反饋系統(tǒng)以及Mark相機(jī)光源自動(dòng)調(diào)整，滿足高精密復(fù)雜元器件的印刷工藝要求。能夠印刷出03015/0.25pitch等高精度產(chǎn)品，設(shè)備印刷精度為±15μm@6σ，Cpk≥2.0，完美應(yīng)對(duì)FLIP CHIP及COB工藝，從而保障Mini LED基板印刷良率，助力Mini LED顯示產(chǎn)品廠商在量產(chǎn)和良率上實(shí)現(xiàn)巨大突破。

　　在Mini LED封裝領(lǐng)域，德森率先攜手行業(yè)巨頭新益昌，雙方優(yōu)勢互補(bǔ)，填補(bǔ)Mini LED封裝制程中錫膏印刷和固晶兩個(gè)核心環(huán)節(jié)，形成更完善、更高效的Mini LED封裝制程整體解決方案，賦能Mini LED產(chǎn)品設(shè)備商更多價(jià)值。此次和眾多設(shè)備商攜手共建Mini LED封裝生產(chǎn)線示范區(qū)，更是為Mini LED未來發(fā)展打造新引擎，加速M(fèi)ini LED規(guī)?；瘧?yīng)用進(jìn)程。

　　除了在印刷領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)者地位外，德森在流體控制、自動(dòng)化領(lǐng)域也因卓越的技術(shù)創(chuàng)新性，成為行業(yè)的技術(shù)領(lǐng)頭羊。自動(dòng)化領(lǐng)域輔料貼裝機(jī)TD300 配置全自動(dòng)在線貼附定位系統(tǒng)，以及技術(shù)領(lǐng)先的CCD數(shù)字相機(jī)，有效改進(jìn)行業(yè)傳統(tǒng)產(chǎn)線復(fù)雜工藝;高速智能上下料機(jī)，首創(chuàng)自動(dòng)上下載具模式，配備強(qiáng)大的自主研發(fā)軟件和向?qū)讲僮飨到y(tǒng)，助力Mini LED設(shè)備商實(shí)現(xiàn)智慧工廠;在流體領(lǐng)域，掌握流體關(guān)鍵技術(shù)，高速點(diǎn)膠機(jī)Q600 、iGlazer全自動(dòng)選擇性涂覆機(jī)，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)精密高速點(diǎn)膠，超高速度、超高精度，兼具品質(zhì)和產(chǎn)線效率。

　　匠心于德，凝就你我同為森!作為電子裝備行業(yè)的引領(lǐng)者，德森歷經(jīng)近20年的技術(shù)研發(fā)和行業(yè)應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，榮獲國家高新技術(shù)企業(yè)、細(xì)分領(lǐng)域龍頭企業(yè)、深圳知名品牌、國家級(jí)專精特新小巨人等榮譽(yù)，也成為全球眾多知名企業(yè)的首選合作伙伴。未來，德森將持續(xù)研究、創(chuàng)新、推廣應(yīng)用新興技術(shù)，攜手更多優(yōu)質(zhì)戰(zhàn)略伙伴，為中國電子制造企業(yè)賦能，為產(chǎn)業(yè)騰飛注入新動(dòng)能。