11月24-25號，深耕LED顯示行業(yè)的高規(guī)格年度盛會--2022年高工LED顯示年會在深圳機(jī)場凱悅酒店盛大舉辦！

德森受邀與來自芯片、封裝、顯示屏、設(shè)備材料和IC電源等產(chǎn)業(yè)鏈上下游及面板、電視、消費(fèi)電子廠商的800余位企業(yè)領(lǐng)袖和行業(yè)精英共同參會，圍繞新時期下的顯示產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈、市場發(fā)展、技術(shù)創(chuàng)新等環(huán)節(jié)的深入探討小間距顯示、Mini直顯和Mini背光更為廣闊的市場空間和應(yīng)用場景。

在2022年全年LED顯示市場處于弱周期的背景下，一場結(jié)合當(dāng)下現(xiàn)狀、共談顯示未來的顯示垂直會議變得尤為重要。所以本屆年會以“弱周期產(chǎn)業(yè)大變局，強(qiáng)合作顯示大可為”為主題，共設(shè)4大專場，議題覆蓋LED顯示全產(chǎn)業(yè)鏈，超800位企業(yè)領(lǐng)袖、行業(yè)專家、投資精英悉數(shù)到場，研判技術(shù)路線，把脈行業(yè)趨勢。

德森作為深耕高端智能電子裝備行業(yè)十六年的LED行業(yè)重要參與者，早已成為產(chǎn)業(yè)鏈上舉足輕重的一環(huán)。此次與業(yè)內(nèi)各界共襄盛舉，共同分享技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)能布局、產(chǎn)品調(diào)整、市場開拓和品牌提升等方面的最新進(jìn)展。在會中，德森的技術(shù)成果與產(chǎn)業(yè)先鋒布局，得到了行業(yè)精英的廣泛認(rèn)同，最后在全行業(yè)矚目的高工金球獎評選當(dāng)中，憑借DSP-MINI LED錫膏印刷機(jī)斬獲年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎！

目前，顯示已經(jīng)成為LED企業(yè)未來增長的關(guān)鍵一極，包含芯片、封裝模組、應(yīng)用端在內(nèi)的新增產(chǎn)品大部分都投向了RGB小間距領(lǐng)域，尤其是Mini LED市場。在此背景下，德森推出的這款DSP-MINILED錫膏印刷機(jī)，可實現(xiàn)高精度、高密度印刷的錫膏印刷設(shè)備，突破03015/0.25pitch印刷難點，精度達(dá)到±15m@6σ，Cpk≥2.0。以高良率、高效率的錫膏印刷機(jī)，為Mini LED大規(guī)模商用提供了可能。

高工金球獎是專注于LED產(chǎn)業(yè)鏈的設(shè)置與評定，涉及LED芯片、封裝模組、材料設(shè)備、IC電源、顯示屏、面板等領(lǐng)域，聚焦年度技術(shù)創(chuàng)新、企業(yè)成就、優(yōu)秀產(chǎn)品的行業(yè)重磅獎項，是LED行業(yè)極具公信力和權(quán)威性的行業(yè)評選。本屆高工金球獎得到了整個行業(yè)的高度關(guān)注和業(yè)內(nèi)細(xì)分領(lǐng)域企業(yè)的積極參與，德森此次榮獲高工金球獎2022年“年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎”也表現(xiàn)了行業(yè)對于德森技術(shù)與實力的充分肯定。

面對復(fù)雜多變的行業(yè)現(xiàn)狀，德森精密堅守創(chuàng)新、突破、應(yīng)用的核心理念。以引領(lǐng)行業(yè)設(shè)備革新為己任，推動LED顯示生產(chǎn)技術(shù)升級，先后推出DSP-MINI LED系列、DS系列、HITO系列等多種先進(jìn)全自動視覺錫膏印刷設(shè)備。用技術(shù)創(chuàng)新為內(nèi)核，高精度、高速度、高品質(zhì)和高適應(yīng)性為效果的電子智能裝備，拉動整個產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入新的發(fā)展周期，助力行業(yè)穩(wěn)步向前發(fā)展！