6月3日，廣東省自動化學(xué)會組織主持召開了“精密表面組裝技術(shù)及成套裝備研發(fā)與應(yīng)用”項(xiàng)目科技成果鑒定會。鑒定委員會認(rèn)真聽取了項(xiàng)目的技術(shù)報告、工作報告、經(jīng)濟(jì)效益報告和產(chǎn)品檢測報告，審查了科技查新報告，經(jīng)質(zhì)詢、答辯和認(rèn)真討論后一致認(rèn)為：該項(xiàng)目技術(shù)難度大、創(chuàng)新性強(qiáng)，整體技術(shù)達(dá)到國際先進(jìn)水平。其中，德森精密參與研發(fā)的錫膏印刷機(jī)等科技成果也通過廣東省質(zhì)量監(jiān)督機(jī)械檢驗(yàn)站等部門鑒定，項(xiàng)目符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求。

這些成果充分體現(xiàn)德森精密積極克服疫情影響，在科技創(chuàng)新工作方面主動作為、精益求精，持續(xù)跑出“德森精密加速度”，將進(jìn)一步提升德森精密在錫膏印刷機(jī)領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先水平和產(chǎn)業(yè)拓展能力，為提升國家電子制造業(yè)競爭力提供更加強(qiáng)大的科技創(chuàng)新力量。

根據(jù)疫情防控需要，今年鑒定會采用“線下線上”方式進(jìn)行。會上重點(diǎn)介紹了研發(fā)成果的創(chuàng)新點(diǎn)、科技成果轉(zhuǎn)化應(yīng)用情況及成果所帶來的社會效益。由中國工程院院士王耀南擔(dān)任主任委員、廣東工業(yè)大學(xué)教授陳新?lián)胃敝魅挝瘑T組成的鑒定委員共同對本次項(xiàng)目自主創(chuàng)新成果進(jìn)行權(quán)威鑒定。與會代表還包括華南理工大學(xué)、德森精密、惠州學(xué)院等9家單位。

創(chuàng)新引領(lǐng)  孵化未來

當(dāng)前，半導(dǎo)體、微電子等行業(yè)呈現(xiàn)出迅猛的發(fā)展態(tài)勢，對電子元器件等小型化、高頻化、集成化方向提出了更高的要求。精密表面貼裝技術(shù)（SMT）是實(shí)現(xiàn)芯片、元器件與印制電路板組裝或封裝的關(guān)鍵工序之一，更是連接高端電子制造產(chǎn)業(yè)重要橋梁。此外，基于SMT裝備技術(shù)難度大，價格昂貴，加之核心技術(shù)被國外壟斷與封鎖等原因，研發(fā)出具備自主知識產(chǎn)權(quán)的SMT裝備，對于提升我國電子制造產(chǎn)業(yè)的競爭力具有重要的意義。

德森精密提到：錫膏印刷作為SMT工藝流程中第一道工序，對整個產(chǎn)品質(zhì)量影響至關(guān)重要。德森精密長期致力于精密表面貼裝關(guān)鍵技術(shù)的研究，矢志不渝推進(jìn)自主創(chuàng)新，勇立科技創(chuàng)新潮頭浪尖，相繼推出了Classic系列、Hito系列等多款全自動視覺錫膏印刷機(jī)，搶占電子制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點(diǎn)。

德森精密聚焦和研發(fā)具有高速度、高精度、高復(fù)雜度的全自動視覺錫膏印刷機(jī)，持續(xù)追求卓越，印刷精度達(dá)到±15μm@6σ，Cpk≥2.0，保障了SMT生產(chǎn)線的效率與質(zhì)量，引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展，打破了我國該類技術(shù)與設(shè)備長期受制于外企的被動局面。

德森精密表示，項(xiàng)目科技成果鑒定會既是德森精密展示科技創(chuàng)新成果的重要平臺，又搭建了與各位院士、領(lǐng)導(dǎo)、專家交流合作的溝通橋梁。德森精密將以本次鑒定會為契機(jī)，積極貫徹國家智能制造發(fā)展戰(zhàn)略，秉承“科技興企、產(chǎn)業(yè)報國”的發(fā)展理念，積極搶占技術(shù)、產(chǎn)業(yè)、人才制高點(diǎn)，打造科技成果不斷涌現(xiàn)的“策源地”，為高端智能電子裝備科技進(jìn)步和創(chuàng)新型國家建設(shè)注入強(qiáng)勁動力。

DSL-1500

肩負(fù)使命  強(qiáng)芯興國

作為國家863計劃和國家重大科技02專項(xiàng)等項(xiàng)目承擔(dān)單位，德森精密充分履行職責(zé)，積極推動項(xiàng)目技術(shù)和商業(yè)化落地工作，如為SMT生產(chǎn)線組裝或封裝技術(shù)提供穩(wěn)定可靠的保障，為錫膏印刷機(jī)等SMT設(shè)備提供先進(jìn)的整體解決方案，在貫徹創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略的道路上取得了顯著成效。

科技強(qiáng)國，科技興企。下一步，德森精密將切實(shí)增強(qiáng)使命感、緊迫感、責(zé)任感，以更大決心和力度推進(jìn)科技創(chuàng)新和進(jìn)步。圍繞國家智能制造產(chǎn)業(yè)升級行動方案和千億目標(biāo)，著力打造電子裝備產(chǎn)業(yè)高地，加快科技成果應(yīng)用推廣；強(qiáng)化頂層規(guī)劃設(shè)計，持續(xù)開展錫膏印刷機(jī)關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)和裝備研制，著力打造高端智能電子裝備技術(shù)高地；開展領(lǐng)軍人才成長、專業(yè)人才夯基等專項(xiàng)行動，著力打造人才高地。

德森緊抓機(jī)遇，創(chuàng)新跨越，為建設(shè)“智造強(qiáng)國”貢獻(xiàn)一份匠心力量。